獲悉，近日國內高性能銅合金材料龍頭企業博威合金在投資者互動平臺披露，公司今年重點推進的兩款新材料在下游認證及市場開拓中斬獲關鍵進展。其中，適配 GB300 芯片液冷板的異型散熱材料已通過兩家頭部液冷板廠商產線驗證，聯合泰科電子（TE）開發的低壓載流用銅鋁復合材料也完成產品認證及多家頭部整車廠驗證，雙重突破為公司切入高增長賽道奠定堅實基礎。
國產散熱材料崛起：VC 基材切入果鏈
2025 年 9 月公司在互動平臺透露，其 VC 散熱材料已成為某頭部 A 公司高端機型的核心配置，并將全面應用于即將發布的首款 AI 手機。作為國內銅基合金材料的龍頭之一，博威合金在高性能散熱材料領域實現突破，標志著國產供應商在果鏈中的份額持續提升。博威深耕銅基高性能合金材料三十年，參與多項國家 / 行業標準制定，在帶材、棒線材、精密細絲等細分領域具備體系化研發與規模化供給能力。VC 均溫板的核心依賴高導熱銅基材料 + 毛細結構（燒結 / 網 / 溝槽）+ 高可靠封裝。材料側的純度、厚度均勻性、表面品質與成形性直接決定導熱性能、均溫能力與良率。博威此次對外確認切入 “A 公司” VC 散熱材料，意味著其在銅基帶箔等關鍵基材上通過了頭部客戶的質量與一致性門檻。
GB300 供應鏈突破：新型異型銅材完成頭部液冷板驗證 GB30
當前，AI 服務器核心芯片功率密度與市場需求同步爆發，以英偉達 GB300 為代表的高端芯片成為全球 AI 算力基建的核心支撐。據行業研究機構測算，2025 年全球 GB300 系列芯片出貨量有望突破 150 萬顆，到 2026 年將進一步攀升至 300 萬顆以上，對應液冷散熱材料市場需求將呈指數級增長。作為核心算力芯片，GB300 單芯片功耗已突破 600 瓦，部分多芯片集群系統功耗更是超過 3000 瓦，傳統風冷方式已完全無法滿足散熱需求，冷板式液冷成為其商業化應用的必然選擇，這也對散熱材料的熱導率、結構強度及加工精度提出嚴苛要求。GB300 的熱設計功耗從 B200 的 1kW 增加到 1.2kW，這使得采用更高效的芯片直接接觸式液冷解決方案成為唯一可行的技術路徑。GB300 為了提高良率和降低運維成本，將 GPU、HBM 內存及相關供電模塊集成在一個可獨立拆卸的模塊中。這意味著每個 GPU 模塊擁有獨立的冷板，不再是共享的大型冷板，這直接導致了系統內冷板數量和管路復雜度的增加。同時插槽式設計還要求冷板組件具有極高的結構剛性，以保證在插拔后維持界面平整度。博威合金在此類液冷板的研發中，依托銅基特殊合金的配方與加工工藝優勢，能夠制造出滿足微細通道加工和穩定運行的散熱材料。相比傳統銅材，其合金材料在導熱效率、耐應力疲勞、抗腐蝕等方面表現更優，進而提升了液冷板在高密度算力服務器中的穩定性與能效表現。進入 2025 年下半年，博威合金在 AI 服務器領域再獲突破，其專為 GB300 芯片研發的異型散熱材料順利通過兩家頭部液冷板廠商的產線驗證，正式躋身 GB300 芯片的核心供應鏈體系。據了解，該材料針對 GB300 芯片散熱需求專項研發，憑借公司在銅合金領域積累的微合金化技術，實現了熱導率與結構強度的精準平衡。作為冷板式液冷系統的核心組件，該材料的落地將助力數據中心降低冷卻能耗 —— 參考英偉達數據，采用液體冷卻的相關系統可使 50 兆瓦超大規模數據中心每年節省超 400 萬美元成本。博威合金相關負責人表示，公司依托 AI 驅動的材料研發平臺，將該材料的開發周期縮短 80%，為快速響應市場需求提供了技術保障。液冷，不只是芯片散熱的革新，更是熱管理產業體系的升級。12 月 3 - 5 日，第六屆熱管理產業大會暨博覽會我們將與液冷產業上下游企業共同探討 —— 從冷板、微通道、CDU 到系統集成，AI 數據中心液冷的技術革新與產業協同。
